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宝通石英投资开发高频等离子制备硅微粉项目

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宝通石英投资开发高频等离子制备硅微粉项目

发布日期:2009-10-11 00:00 来源:http://www.jrsyyj.com 点击:

近日,通河县引资高频等离子制备球形硅微粉项目完成前期准备工作,通河县正在帮助该企业联系省环境科学院,环评报告通过后,即可开工建设。该项目投产后,年产电熔石英2000吨,球形硅微粉1000吨,产值可达1亿元。 

通河县的石英矿产资源丰富,高频等离子制备球形硅微粉的成功投产,将打破我国球形硅微粉全部依靠进口的历史,填补我国在这一技术领域的空白。球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷等高新技术领域也使用这种产品,预计到2010年世界对球形硅微粉的需求量将超过30万吨,可形成价值数百亿元的市场。制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程,目前,世界上只有美、日、德、俄等少数国家掌握此技术。

这一项目由宝通石英产品有限公司投资8700万元开发,第一期所需的原料处理和焙烧设备已经由江苏连云港晶瑞石英研究院制作完成,设备安装图纸也已经设计完毕。


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